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平行封焊機的應用與原理
日期：2025-08-04 23:08
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摘要：
平行封焊機適用于光電器件、半導體器件等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于φ150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N，獨立的焊接力閉環控制。具有自動預焊操作。本設備還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能識別系統整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，可實現蓋板物料的移載、定位、和蓋板的**放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。根據客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。通過本機提升產線自動化，在降低員工勞動強度，提高生產效率的同時，還可減少人工介入對物料的影響。
針對光電器件、半導體器件等方型或圓形產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝時，需要用到該類設備。具體來說，是將微電子芯片、光電子、傳感器以及電路板等部件放入金屬類、玻璃類或陶瓷類管殼的底座后，為了保證封裝后使得管腔內部的芯片等器件起到保護作用不易被氧化、不因外部條件變化而影響內部芯片等器件的正常工作，需要對待封器件進行抽真空，從而降低器件管腔內的濕度和氧分子的含量。同時在封焊過程中充以惰性氣體氮氣，對器件起到保護作用。然后加上蓋板使設備的滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，利用電阻焊原理使一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，由于兩股電流會產生大量的熱，使接觸處金屬呈熔融狀態，在滾輪電機的壓力下，管殼和管帽即形成一連串的焊點，封焊軌跡看像一條封。
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